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  • 景旺电子珠海高多层工厂类载板与IC封装基板工厂全面投产

    时间: 2023-03-24 15:23:28 |   作者: 江南体育

      集微网音讯 为加大高端线路板技能晋级及产能扩大力度,景旺电子共斥资50亿元在珠海建造两厂。7月18日上午,该公司珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典在珠海市金湾区举办。

      其间,高多层工厂规划产能120万㎡,最高产品层数打破40层,均匀产品层数超越12层,产品应用以通讯、网络设备、服务器、存储器类产品为主,兼容轿车、安防、工控等产品。

      类载板工厂规划产能60万㎡,产品主要为Anylayer-HDI、类载板及载板,最高层数到达16层,满意智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求,具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特色,专用于客户产品的小容量空间规划。

      此前,景旺电子在承受出资组织调研时曾对外表明,珠海高多层工厂估计在本年底会开释7.5万㎡/月的高多层产能;珠海高端HDI工厂将会在本年二季度投产,估计开释2万㎡/月的产能。(校正/Candy)

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